Nachrichten
Nachrichten Startseite >> Nachrichten
Verbindungssystems für den Automobilbau in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit und Temperatur
  Erscheinungszeit:2012-12-31 14:44:28   Aufrufe:

Molex Incorporated meldet jetzt die Einführung der nächsten Generation seines Verbindungssystems HSAutoLink II. Das auf die Notwendigkeit des Einsatzes einer Kombination mehrerer Hochgeschwindigkeits-Medienprotokolle im Automobilbau ausgerichtete Verbindungssystem HSAutoLink II erfüllt alle diese Anforderungen mit einem einzigen Steckverbinder. Typische Anwendungen sind z.B. Infotainment-Systeme, Radio und Navigationssysteme in Fahrzeugen, sowie die immer häufiger zum Einsatz kommenden modernen Fahrerassistenz-Kameras, die z.B. zur Fußgängererkennung, bei Nachtsichtsystemen oder Totwinkel-Warnsystemen, Rundumsicht- oder Rückfahrsystemen verwendet werden.


"Ein bestimmender Trend in der Automobilelektronik ist die wachsende Verwendung von Bordkameras für intelligente Fahrerassistenzsysteme. Spurhalteassistenten, Kollisionswarnsysteme und Einparkhilfen – all diese Systeme basieren auf Kameras, die an verschiedenen Stellen im Fahrzeug angeordnet sind," meint Mike Gardner, internationaler Marketingmanager für Infotainmentsysteme und Bordnetze bei Molex. "In Verbindung mit einer Tendenz zu größeren 24-bit-Farbdisplays mit höheren Auflösungen führt dies dazu, dass die Bandbreitenanforderungen an das Transportnetzwerk steigen. Die nächste Generation des HSAutoLink II™-Verbindungssystems ist auf diese sich ändernden Anforderungen und auf Bedürfnisse von Kfz-Herstellern und ihren Zulieferern ausgerichtet und bietet diesen ein kostengünstiges Steckverbindersystem mit Datenraten von mehr als 2,0 Gbps und der Möglichkeit der Unterstützung unterschiedlicher Kommunikationsnetze und Protokolle."


Als vielseitige und erweiterbare Produktfamilie wird das Molex-HSAutoLink II™-System zunächst in 6- und 12-poliger Ausführung angeboten und bietet damit ein hohes Maß an Flexibilität für kombinierte Verbindungen und Unterstützung für mehrere Protokolle in einem einzigen Steckverbinder, z.B. USB 2.0, USB 3.0, LVDS, Ethernet AVB (Audio Visual Bridging), sowie modifizierte HDMI-, DVI- und DisplayPort-Schnittstellen. Die Möglichkeit der Verwendung von Twisted-Pair-Kabeln mit Schirm (STP) oder ummantelten Twisted-Pair-Kabeln ohne Schirm (JUTP) eröffnet eine Vielzahl von Optionen zur Entwicklung kostengünstiger Lösungen für die Hochgeschwindigkeitsübertragung von Differentialsignalen.



Das HSAutoLink II™-Verbindungssystem nutzt die bewährte Kontaktschnittstelle für die Signalübertragung bei Anwendungen mit hohen Pinzahlen, bei denen es auf hohe Zuverlässigkeit und hohe Geschwindigkeiten ankommt. Die niedrige Kontaktsteckkraft (0,5 N pro Pin) wird durch eine Kontaktausführung erreicht, bei der die Buchsenkontakte allmählich getrennt werden. Dies gewährleistet eine hohe Haltbarkeit von bis zu 5000 Steckzyklen bei standardmäßiger Goldbeschichtung. Durch zwei Kontaktbalken stehen mehrere Strompfade mit minimaler Länge und einem niedrigen, stabilen Kontaktwiderstand zur Verfügung; diese Kontaktgeometrie und -dichte begünstigt eine hohe Bandbreite mit einer gemessenen nominellen Datenrate zwischen 3 und 4 GHz bei differentieller Signalübertragung. Das Kontaktsystem zeichnet sich durch eine Strombelastbarkeit von 1,5 A (Dauerstrom) aus.



Das voll geschützte Schirmgehäuse für den Kabelbaumstecker (abgedichtet oder nicht abgedichtet) und das geschlossene Schirmgehäuse auf der Lötverbindungsseite bzw. dem In-Line-Anschluss bietet hervorragenden Schutz vor elektromagnetischen Störungen. Außerdem verwendet das abgedichtete Steckersystem eine vollständig geschützte, umlaufende Dichtung und eine Drahtdichtung, und erfüllt damit die strengen Anforderungen für die Schutzart IP69K.